| 主要特性 |
产品应用 |
| 波长 |
808nm |
★ 激光指示 |
| 功率 |
17.5W |
★ 激光探测 |
| 类型 |
多模 |
★ 激光医疗 |
| 封装 |
P2 |
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| 极限参数 |
符号 |
数值 |
单位 |
| 反向电压 |
Vre |
2.0 |
V |
| 工作温度 |
Top |
+10～+30 |
℃ |
| 存储温度 |
Tst |
-20～+80 |
℃ |
| 焊接温度 |
Tis |
260 |
℃ |
结构图
| Pin |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
| |
LD(+) |
LD(-) |
RT |
RT |
TEC(-) |
TEC(+) |
注意事项:
一． 激光器工作时避免激光器直射眼镜和皮肤，即使很微弱的激光进入眼睛，经过眼睛的会聚作用，也可能造成严重的损伤。
二． 激光器需要稳定的驱动电源，避免出现浪涌，瞬时反向电流反向电压不能超过极限值，否则会损坏元器件。
三． 半导体激光器对温度比较敏感，在高温工作会降低转换效率，加速元器件老化，需要在充分散热或制冷的条件下使用。
四． 激光器应在额定电流，额定功率下使用，输出功率过高会加速元器件老化。
五． 激光器属于静电敏感器件，在运输，储存和使用中必须采取防静电措施。
六． 激光器应存放或工作在干燥，通风的环境中，防止结露损坏激光器。
七． 发光面（腔面）是激光器的关键部分之一，避免任何操作损伤到腔面，器件使用过程中应确保管芯不被污染并防止机械损伤。
八 ． 光纤不可有大角度的弯折，弯曲直径要大于300倍光纤直径。
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